应用方向
覆盖材料组装、器件制备与激光微纳加工
二维材料转移与堆叠
在显微观察下完成材料薄片的识别、拾取、对准与释放，适配多种转移介质和工艺。
异质结构与器件制备
将二维材料或预制金属电极精准堆叠，构筑范德华异质结构与微纳器件。
转角异质结构筑
通过精密角度调节与重复定位，实现二维材料的可控转角与高一致性堆叠。
激光图形化加工
利用超快激光直写，实现二维材料阵列图形化与光刻胶无掩膜曝光。
合作院校
交付，是服务的起点
南京大学
浙江大学
南开大学
天津大学
厦门大学
中南大学
日本横滨大学
香港浸会大学
宁波东方理工大学
天津工业大学
天津理工大学
内蒙古科技大学
河北水利电力学院
廊坊师范学院
深圳先进技术研究院
河南省科学院