二维材料转移
在显微观察下精准完成材料薄片的识别、对准、拾取与释放，适配多种转移介质与工艺温度。
Technology & applications
围绕实验工作流构建设备
聚焦二维材料转移堆叠与激光微纳加工，为材料操控、异质结构筑、图形化加工及无掩膜光刻提供灵活可靠的设备支持。
Application workflow
典型应用方向
从二维材料的精准转移与异质结构筑，到激光图形化和无掩膜光刻，为微纳器件制备提供贯通式工艺支持。
WD-TS
转移平台
面向二维材料转移、异质结构筑与微纳器件快速制备。
范德华异质结组装
通过多自由度精细调节，准确控制材料的位置、角度与接触过程，实现异质结构的可控制备。
金属电极堆叠
将预先制备的金属电极精准对准并堆叠至材料表面，形成高质量金属/半导体接触界面。
WD-LP
激光加工系统
面向二维材料图形化与微纳器件无掩膜光刻工艺。
二维材料阵列图形化加工
无需复杂的光刻与离子刻蚀流程，直接利用脉冲激光完成二维材料阵列的图形化加工，减少传统工艺可能引入的污染与材料损伤。
无掩膜光刻
基于激光直写原理对光刻胶进行图案化曝光，可根据样品尺寸与形状在线设计电极图案，兼具灵活性与加工效率。
Product principles
我们的产品原则
01工艺驱动
从真实实验流程出发优化产品设计，让设备能力充分匹配科研工艺与使用需求。
02实用好用
关注操作体验、稳定性与工作效率，让复杂实验更容易开展，日常使用更省心。
03普惠可及
在满足性能与可靠性的前提下合理控制成本，让更多科研用户能够用上优质设备。
04科研共创
依托团队的一线科研经验，理解每位用户的实际需要，提供灵活的定制化开发支持。